同花顺（300033）数据中心显示，邦彦技术5月18日获融资买入627.45万元，占当日买入金额的28.35%，当前融资余额3289.41万元，占流通市值的3.83%，超过历史90%分位水平，处于高位。

【资料图】

融资走势表

融券方面，邦彦技术5月18日融券偿还1.64万股，融券卖出2676.00股，按当日收盘价计算，卖出金额6.60万元，占当日流出金额的0.35%；融券余额49.40万，低于历史10%分位水平，处于低位。

融券走势表

综上，邦彦技术当前两融余额3338.81万元，较昨日上升7.77%，余额超过历史80%分位水平，处于相对高位。

两融余额的走势表

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。